用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板，以实现高密度布线的特征

微孔设计（孔径<0.15mm），布线密度高（接点密度 >130 点/平方英吋，线路分布密度 >117 点/平方英吋）

量产最小线宽/间距 40/40um，样品线路可达 30/30um

迭构变化多样，4~14 层均可加工（含 Any-layer），加工板厚 0.25~2.1mm

原材料选择多样化，以无卤素环保材料为主

用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板，以实现高密度布线的特征

微孔设计（孔径<0.15mm），布线密度高（接点密度 >130 点/平方英吋，线路分布密度 >117 点/平方英吋）

量产最小线宽/间距 40/40um，样品线路可达 30/30um

迭构变化多样，4~14 层均可加工（含 Any-layer），加工板厚 0.25~2.1mm

原材料选择多样化，以无卤素环保材料为主